浩洋贸易北京事务所

产品介绍

[代理] 小焦点小型X线透视检测装置(TOSMICRON-C3100IN)

约22倍max.（2"模式）
图象处理软件
功能
实时图像、平均值计算、积分处理
边缘强化、画质调整、反转处理、模拟3D效果、
显示范围调整、图像保存、图像打开、打印
面积
有效面积 250×330mm
X轴
电动：冲程250mm
试料
载物台
Y轴
电动：冲程330mm
Ｘ线管升降
电动：冲程150mm
检测位置对准
激光十字线
外型尺寸
W973×H1730×D1170mm
W700×H1730×D950mm（检查室）

选配件
2轴试料旋转夹具；打印机
射线泄漏剂量
１μSv/h 以下
特長
小型化、轻量化设计，缩小占用空间
制造现场使用，操作简便，站立作业机型
操作台直观易懂，操作简单
新开发的图像改善软件，操作简单、图像鲜明
便于试料取放的X线检查室门
用途（例）
小型模铸产品（５ｋｇ以内）
IC封装的内部检测：晶元贴装质量、金丝压焊、封装内部气孔电池、电解电容器：电极构造检测
陶瓷、塑料、金属部件：气孔、开裂、异物混入等的检测制造商： TOSHIBA IT & CONTROL SYSTEM CORPORATION代理商：株式会社浩洋贸易价格面议

公司其他产品

微焦点小型X线透

公司简介

我司是日本东芝（TOSHIBA）公司X射线检测设备的中国总代理。

TOSHIBA X-ray检测设备广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、铝铸件加工等行业，具体如下所述：
1）在半导体工业中X—ray检测设备应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的最小坏点
及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。
2）在组件组装中对隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥及其他性质，如：焊料的的多少，焊点的位移等。
3）在多层印刷电路板的制造中（SMT组装检测），如手机，计算机，PDA，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控
，X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度，这是制造过程优化的基础。此外，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光
图上清晰地辨认短路及断路，确定他们的位置及作出分析。
4）在电子元器件检测的应用，如：电池，电阻，电容，晶体管等的来料检测以及生产检测。
5）在铝铸件产品中空洞，气泡及裂缝的检测。最大穿透厚度可达100mm .

X光机应用范围
•BGA检测
•IC 封装检测
•PCB板焊接检测
•防弹衣内部透视
•电容、电阻等元器件的检测
•短路、开路、空洞、冷焊的检测
•传感器等汽车配件及塑胶件的内部透视
•电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部透视
•其它
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浩洋貿易　北京代表处刘皆良 (tel:13701231521)
邮箱:liujieliang@koyo-haoyang.com.cn
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