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浩洋贸易北京事务所

产品介绍

[代理] 微焦点小型X线透视检测装置(TOSMICRON-CH4090FD)

微焦点小型X线透视检测装置

该设备采用开放式X线管,5轴连动机械装置,影象增强器具有0-60度倾斜旋转功能,能从多个角度对产品进行检测.

铅屏蔽室,试样门,以及连锁装置开关构成了以下装备的操作面板。

项目

功能

试样台XY结构

试样台尺寸(试样最大外型)

410×360 mm※1

行程(摄影范围)

X轴 350 mm※1

Y轴 300mm※1

运动速度(max)

150 mm/S

装载试样重量

2.0kg(分散负荷)

试样台升降结构

行程

200 mm※1

运动速度(max)

25 mm/S

试样台倾斜结构

行程

0°~60°

运动速度(max)

4°/S

视线追踪轴

行程

90 mm※2

 

 

TOSMICRON控制软件有如下功能。

 

 

 

 

项目

机能·说明

结构操纵

计算机操作

X射线操纵操作

管电压设定、管电流设定

成像

图象输入:实况显示、积分、差图象处理

对比度调整:显示范围调整(带最佳化功能)

图象增强处理:滤波处理(边缘、鲜明度、光滑度、平滑度)

图象处理:模拟立体显示、黑白反转、图象转换

图象解析

模拟彩色、轮廓图图、直方图、3维显示

图象检测

浸润性(包含阴影修补)、金属丝流量、两点间距离测量、空隙面积测定

重放功能

画面重放

拍摄的图片能按照顺序重放

结构重放

重放拍摄图片时的X射线条件、结构条件、X射线传感器条件

检索功能

多个图象显示窗口(12个画面)

画面修改

透视图象能够在画图项目中打开

图象保存

X射线透视图象的数据保存(实时图象、图象数据、显示图象、屏幕图象)保存格式:BMP、TIFF、JPEG

打印

图象数据:图象数据+附带信息、仅包含图象

 

图象表示:图象表示+附带信息、仅包含图象表示

屏幕:台式电脑屏幕

附带信息表示

显示拍摄时的条件(X射线条件、结构条件、放大倍率)

倾斜移动功能

双托架对应的移动功能(包含教学软件)

试样台X、Y轴的移动量和重复次数可以通过预先输入,自动决定移动的位置,在计算机的显示器上显示出X射线透视图。

设定

结构动作速度、单个像素尺寸和试样高度设定

显示

X射线状态显示、结构部分状态显示

其他

存储盒功能、图象尺寸调整功能、在别的窗口显示透视图象的功能、显示参照图象的功能、实时图象2点间尺寸测量功能、图象中心位置显示功能、试样台步进控制功能、工件位置设定功能

公司其他产品
公司简介
我司是日本东芝(TOSHIBA)公司X射线检测设备的中国总代理。

TOSHIBA X-ray检测设备广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、铝铸件加工等行业,具体如下所述:
1) 在半导体工业中X—ray检测设备应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的最小坏点
及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。
2) 在组件组装中对隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥及其他性质,如:焊料的的多少,焊点的位移等。
3) 在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测),如手机,计算机,PDA,数码相机,移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控
,X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度,这是制造过程优化的基础。此外,层间电路金属连通的过程中,测量系统可以在X光
图上清晰地辨认短路及断路,确定他们的位置及作出分析。
4) 在电子元器件检测的应用,如:电池,电阻,电容,晶体管等的来料检测以及生产检测。
5) 在铝铸件产品中空洞,气泡及裂缝的检测。最大穿透厚度可达100mm .

X光机应用范围
•BGA检测
•IC 封装检测
•PCB板焊接检测
•防弹衣内部透视
•电容、电阻等元器件的检测
•短路、开路、空洞、冷焊的检测
•传感器等汽车配件及塑胶件的内部透视
•电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部透视
•其它
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