深圳市华太电子有限公司

同步升压芯片(HB6803)

 高压低功耗同步升压控制芯片HB6803

功能特性简述

l 高效率>90%

l 同步N型MOSFET整流

l VCC宽输入范围：2.5V至24V

l 1.5%的输出电压精度

l 高位电流采样

l 空载时低静态电流：60uA

l 内置软启动

l 开关频率600/900KHz

l 关断电流<8uA

l PWM峰值电流模控制

l 轻载自动切换Burst模式

l 逻辑控制使能端

l Cycle-By-Cycle峰值电流限制

l 工作环境温度范围：-40℃～125℃

l DFN12L\TSSOP14L封装

应用

l 移动电话

l 工业供电

l 通讯硬件

概述

HB6803是一款恒定频率PWM电流模控制，驱动N型功率管的高效同步升压芯片。同步整流提高效率，减小功耗，并且减轻散热要求，所以HB6803可以应用在大功率环境。

2.5V到24V的输入电压支持供电系统和电池的较宽范围应用。根据负载情况的变化自动切换工作模式，在轻载Burst模式下静态电流低至60uA。

HB6803内置峰值电流限制和输出过压保护。在ENB逻辑控制为高时，芯片电流降至8uA以下。